跟着半导体产业更先进制程迈进，芯片尺寸消弱而功率激增，“热门”问题特出，芯片名义温渡过高会导致安全性和可靠性下落，催生对高效散热有磋议的需求。

中信建投证券指出，金刚石是理思散热材料，热导率可达2000W/m・K，是铜、银的4—5倍，亦然硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍，且兼具高带隙、极高电流承载才智、优异机械强度与抗辐照性，在高功率密度、高温高压等严苛场景中上风权贵。其支配面目包括金刚石衬底、热千里片及带微通谈的金刚石结构，可适配半导体器件、职业器GPU等中枢散热需求。在制备上，化学气相千里积法（CVD）为主流，可坐蓐单晶、多晶、纳米金刚石，国表里企业已开采关系居品。陪伴算力需求提高与第三代半导体发展，改日金刚石在高端散热商场空间广袤。

太平洋证券示意，改日跟着金刚石散热有磋议不停完善，有望重构散热本事众人竞争方法，而我国为天下超硬材料坐蓐大国，东谈主造金刚石的产量位居众人第一，产业链上风分解，有望充分受益九游体育娱乐网，提出热心产业关系主见。